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先前全球股災肆虐,更歷經「獵殺10月」的股市危機,除了因為美債殖利率走升以及中美貿易戰等因素以外,另一個可能原因也於近期浮出水面,瑞士國家銀行(Swiss National Bank, SNB)於第三季大量出脫美國科技股,轉變為大賣家,也讓外界認為,瑞士央行似乎也成為全球股市動盪的幕後兇手之一。

 

▲因瑞士央行大量出售蘋果持股,也被認為是全球股市動盪的幕後兇手之一。(圖/取自維基百科

 

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週一 (12 日) 知名蘋果分析師郭明錤發表最新研報,宣布下修對 iPhone XR 的出貨預估,並且預期 iPhone XR 供應鏈將連帶產生負面影響。

郭明錤在研報中宣布下修 iPhone XR 新品生命週期 (註:iPhone 新品生命週期指的是 2018 第四季至 2019 年第三季) 出貨量自 1 億部下修至 7 千萬部,下修幅度高達 30%,而下修的理由主要有三:

  1. 貿易戰降低消費信心 (特別是中國市場)、
  2. 市場期待 XR 價格更低,或在目前的售價上能提供雙鏡頭與更窄的邊框、
  3. 來自華為 Mate 20 系列競爭。

綜合上述原因,郭明錤宣布分別下修 XR 在 2018 第四季、2019 第一季與 2019 第二季出貨量分別約 30–35%、25–30% 與 25–30% 至 3000–3500、2000–2500 萬部與 1000–1500 萬部。

同時再加上舊款 iPhone 因售價降低故需求顯著增加,郭明錤推估 2019 第一季總 iPhone 出貨量可能將可能出現全年度年增率衰退,主要考量是因 XR 出貨下修與季節性影響,故下修 2019 第一季 iPhone 總出貨預估 15–20%,自 5500–6000 萬部下修至 4700–5200 萬部。

而至於 2018 年的 iPhone 銷量表現,郭明錤則在研報上維持 2018 第四季總 iPhone 出貨量 7500–8000 萬部的先前預估,主要考量是 iPhone XS 系列與舊款 iPhone 出貨增加可抵銷 XR 出貨下修。

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工商時報【吳筱雯、翁毓嵐、李淑惠╱台北報導】

被動元件好日子過完,國巨蘇州廠傳出減產!終端需求弱、代工廠與通路商手上庫存多,下游業者傳出,國巨蘇州廠已減產因應,蘇州廠稼動率目前只有5成,預計12月將進一步下滑至3∼4成,國巨對於蘇州廠減產一事,不予證實。而從被動元件缺料缺到代工廠斷線頻傳,到市場傳出國巨蘇州廠減產,僅相隔半年出頭。

被動元件在今年3、4月間,供需吃緊到代工廠生產線斷線,代工廠採購四處「跪」被動元件業者求料求不到,只好加一倍價格跟通路商買貨還不見得買到足量的狀況頻傳。然而,燒了半年的被動元件缺貨議題,在近期出現大轉彎,電子下游業界傳出,被動元件通路商╱代理商、組裝代工廠這些客戶端,現在滿手被動元件庫存,甚至有代工廠人員必須趕往大陸工廠協助處理倉庫受被動元件塞爆的問題,

板卡業者則透露,進入第三季後,原預期傳統旺季將加大拉貨力道,偏巧遇上繪圖晶片GPU新平台將問世,但前一代GPU價格未降,市場買氣停滯,各業者即使手上被動元件庫存低,也不願冒險積極提貨。另一方面,英特爾處理器已預期供應將短缺至明年年中,PC品牌廠及代工廠優先搶貨順序已非被動元件,而是先搶處理器。

由於需求清淡,業界傳出,國巨蘇州廠目前稼動率已經滑落至5成,隨著淡季即將開始,12月稼動率將進一步下滑至3∼4成。國巨雖然不願證實減產一事,不過據被動元件業界盛傳,國巨蘇州廠從9月下旬開始啟動產能調整,人力也遇缺不補、自然遞減,待明年農曆年之後再重新安排。

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台灣電子設備產業Innovation X戰略,產業串聯以「升地位」、「拼經濟」、「強競爭」三大訴求,為下一個兆元產業做準備。今日將由台灣電子設備協會發起公布電子設備產業白皮書,台灣電子設備協會理事長王作京與榮譽董事長葉勝發都將出席站台。
 
台灣兩大兆元產業-半導體及平面顯示器產業,2017年產值分別為2.4兆及1.4兆新台幣,高達達3.8兆的兩大產業,創造出超過5000億元需求的設備市場。然而目前兩大產業之製程設備與關鍵零組件卻多數由美、日、荷所供應,有相當大的關鍵設備與技術的缺口,掌握在國外廠商形成制肘。
 
面對這樣廣大的設備市場,此次由台灣電子設備協會倡議發起,觀察與分析主要競爭國在產業政策上的推動以及產業技術的發展,會同產研先進共同商議討論,並配合我國產業需求與市場新興應用發展趨勢,從包羅萬象的電子設備中,聚焦「半導體設備」、「次世代顯示器設備」、「智慧製造系統」、「智慧檢測設備」與「產業智動化系統與智慧化服務」作為下世代的台灣電子設備產業的發展項目。
 
順應國際潮流趨勢的發展,模擬未來各種情境下對台灣電子設備發展的影響並提出台灣電子設備產業Innovation X戰略,建構台灣未來電子設備產業樣貌。希冀能透過推動政策措施的執行,分階段逐步達成目標,達到最終願景及「升地位」、「拼經濟」及「強競爭」等成果,為台灣下一個兆元產業做準備。
 
電子設備協會理事長暨大量科技董事長王作京以及台灣電子設備協會榮譽董事長/白皮書委員會主任召集委員葉勝發今日將連袂出席記者會,共同發表電子設備產業白皮書,也展望未來設備產業的趨勢以及面對美中貿易戰之際如何因應。(楊喻斐╱台北報導)


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文/彭子珊

8月的台積電電腦中毒事件,是台灣史上最大規模資安事故,充分暴露出「工業4.0」背後,工廠資訊安全的脆弱程度。趨勢科技表示,早在台積事故之前一年,就有兩家美、日大廠因中毒而停產。

 

圖:劉國泰

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媒體報導蘋果公司(Apple)取消售價較低iPhone XR的額外增產計劃後,全球蘋概股倒成一片,可成(2474)今早一度大跌6.4%,股價來到逾1年新低271.5元台幣,第4天下跌。
 
其他台灣蘋概股多數走低:大立光(3008)重挫4.1%,台郡(6269)跌3.2%,和碩(4938)跌2.8%,鴻海(2317)跌1.3%。
 
港股蘋概股瑞聲科技大跌5.5%,高偉電子跌1.1%。中國蘋概股歐菲科技跌2.3%,歌爾跌1.6%,藍思挫跌2.1%,立訊精密跌2.8%。

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【楊喻斐╱台北報導】聯電因美光科技侵權案遭美國司法部提告,經濟部要科技業警惕,做好技術管理,人在日本的矽品董事長林文伯昨忍不住透過臉書電話會議隔海開砲,痛批美國政府根本就是欲加之罪,質疑政府為何不站在台灣廠商這一邊,反而跟美國同一邊,應該要站出來做公親,搞清楚怎麼回事。

臉書會議隔海開砲

面對聯電遭起訴,經濟部長沈榮津昨表示,這也給科技業一個提醒,過去科技業上游技術常與歐美合作,拿到技術後到中國和中下游廠商合作就要謹慎注意,提醒企業技術要做好管理,不會因同仁離職被帶走而流失。
這樣的說法顯然讓科技業大老氣憤難平。林文伯認為,這次聯電事件只有指責的聲音是不對的,台灣政府不應該站在跟美國政府同一邊。事發至今,政府大概是為了選舉,所以沒有站出來,沒有聲援自己的企業。
林文伯指出,聯電是除了台積電之外,台灣最重要的半導體公司,好歹也是擁有好幾萬員工的半導體產業,可是現在卻看到政府沒有任何對策,好像只有一個台積電一樣。
林文伯有感而發表示,在封測產業歷練30多個年頭,2進2出DRAM封測市場,而美光成立後段封測廠,大舉向矽品挖角數百人,矽品只能忍氣吞聲,心裡也不服氣,美光在台灣可以說是佔盡便宜,享有很多的優惠。 


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美股週五 (2 日) 交易,半導體股 Nvidia (NVDA-US) 仍受創,但已將是 2 年多來最棒的一週。

市場觀察者認為,如果投資者對投入新資金持謹慎態度,那麼有少數幾檔股票可能值得買進。

Strategic Wealth Partners 總裁兼執行長 Mark Tepper 表示,「這些晶片股不是我們想要廣泛曝險的標的,事實上我們是高信念減持,更坦白說,在貿易戰中,那根本不是你的棲身之處,因為這個產業 90% 以上企業的營收來自海外,這比例比其他產業高出許多。」

然而,Tepper 仍看漲少數晶片股,例如 Nvidia,他尤其肯定該公司對遊戲產業的曝險,過去 3 年,該公司股價驚人上漲 650%,但 10 月重挫 25%,可逢低買入。

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美國司法部周四起訴中國國營福建晉華積體電路公司與台灣的聯華電子公司,涉嫌共謀竊取美國晶片製造商美光(Micron)的商業機密,象徵美國政府採取行動打擊中國的經濟間諜活動。
 
彭博社報導,美國聯邦法院周四公布的法庭文件顯示,福建晉華、聯電和3名聯電員工在加州被起訴。美國政府同時提起民事訴訟,試圖阻止這兩間公司利用有爭議的商業機密創造並生產的任何產品出口至美國。

根據起訴書,台灣美光3名前員工陳正坤(Stephen Chen Zhengkun,音譯)、何建廷(He Jianting,音譯)與王永明(Kenny Wang Yungming,音譯)於2015年何2016年加入聯電,並有計劃的竊取美光特定動態隨機存取記憶體(DRAM)半導體的設計和生產流程。之後再根據陳正坤的合約,將這些技術轉移給晉華。

美光是唯一一間生產DRAM的美國公司。檢察官表示,在這項技術被竊之前,晉華和聯電都沒有生產DRAM的能力。中國政府公開將DRAM和其他微電子技術發展列為國家經濟優先項目。
 
一名美國官員表示,司法部長塞森(Jeff Sessions)預計在周四宣布一項新措施,以回應中國利用駭客攻擊或內部人員竊取的手段,獲取美國技術或商業機密的行動。
 
這名官員指出,塞森下令聯邦調查局(FBI)和司法部國安部門成立執法單位,司法部將選擇5位檢察官加入。(盧宥竹/綜合外電報導)


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鴻海集團旗下富士康工業互聯網,工業富聯(FII)第3季財報出爐,前3季營收達人民幣2839億元,年增32%,歸屬股東的淨利人民幣97.56億元,年增2.69%,每股收益為0.53元。
 
工業富聯表示,今年前3季營收大幅成長,主要受惠於雲伺服器以及網路設備、通訊設備機構件銷售增加。
 
市場人士分析,隨著5G時代到來,網路產品市場需求日益增長,工業富聯的通訊網路設備、雲端服務設備均保持了快速成長力道,此外第3季度為傳統的銷售旺季,而今年通訊廠商提前拉貨,這也相應提升了公司通訊設備機構件的銷售收入。
 
在雲端服務設備,工業富聯也保持了良好的增長態勢,並以資料中心市場發展為指標,擴展新產品及技術。同時,也在通信領域持續開發下一代網路技術,如SND、NFV、5G等,協助客戶縮短產品開發週期,進一步發展高精密智慧製造新技術。
 
在研發方面,工業富聯投入毫不手軟,2018年前三季度研發費用投入60.9億元,較去年同期提升24%。同時,工業富聯在以機器人及精密工具為主的科技服務領域,持續投入研發和內部使用,推進工業互聯網應用改造,致力實現效率提升、人力下降。
 
近年來,隨著工業互聯網概念的興起,中國製造企業大力開展自主創新、提高產業結構水準和資訊化程度。據賽迪顧問發佈的報告預測,到2020年中國工業互聯網占整體物聯網市場規模將達22.5%,未來15年市場規模或將超過人民幣11.3兆元。
 
富士康集團在工業製造領域擁有44年經驗,而旗下的工業富聯則站在了工業互聯網賽道的領先位置。
 
今年8月29日,中國國家工信部公示的「2018年智慧製造試點示範專案」名單,工業富聯全資子公司基準精密工業(惠州)有限公司憑藉精密工具智慧製造試點示範專案順利入圍,該專案也同時獲得國家級人工智慧應用試點示範項目殊榮。
 
同時,今年9月28日,工業富聯入選中國國家工信部「2018年製造業與互聯網融合發展試點示範入選專案」名單,在細分的工業互聯網平台解決方案試點示範項目類別下,公司憑藉富士康工業互聯網平台(BEACON)躋身前八。
 
工業富聯在工業互聯網平台的資訊處理過程中,專注物聯網及資訊物理系統的技術發展,其搭建的BEACON平台,實現了資料獲取和集成、邊緣計算和雲計算,在提質增效、降本減存、提升產品良率,也奠定了公司將業務領域擴展延伸至大資料分析及人工智慧應用的技術基礎。
 
根據BEACON平台在富士康內部上半年的實踐效果測算,導入BEACON平台的製造良率提升15%、生產週期縮短18%、庫存周轉天數縮短26%、能耗降低20%。

工業富聯指出,在工業互聯網建設上,將積極與中國各地政府、中小企業協會合作,推廣工業互聯網應用。日前,公司進入廣東省工業互聯網產業生態供給資源池名單,助力珠三角中小製造業企業實現數位化轉型,邁向智慧製造。
 
工業富聯未來將堅持以工業互聯網驅動的智慧製造賦能戰略推進為中心,以「大資料+平台」創新為驅動,根據中長期戰略規劃,繼續加大研發投入,推進內部的「提質、增效、降本、減存」,逐步賦能外部中小企業。(楊喻斐╱台北報導)


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摩根大通週二 (30 日) 將 Nvidia 股票的評級從「中立 (neutral)」改為「加碼 (overweight)」,主因是 Nvidia 在長期市場機會多。

 

受到升評激勵,Nvidia  (NVDA-US) 週二帶動晶片股開高走高,截稿前已大漲近 7%,終結連續兩個交易日走跌的困境。

ANvidia 股價走勢圖。(圖:Investing.com)

摩根大通分析師 Harlan Sur 在週二的研究報告中寫道:「我們相信 Nvidia 的高效能運算 (HPC)、專業設計與視覺化解決方案和資料中心動能依然強勁,因為新的運算工作負載加速器 (AI 人工智慧、深度學習、分析等) 滲透率仍然穩固。」

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《日本經濟新聞》報導,全球兩大經濟體貿易衝突持續升級,半導體產業已率先感受到寒意將至。當全球第3大晶圓代工廠聯華電子(2303)共同總經理王石上周表示,對至少到2019年初的市場需求抱持「十分審慎」的展望時,他其實和其他眾多投資人及同業不約而同採取了相同姿態。
美國德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)、奧地利微電子(AMS)、超微(AMD)等半導體業者,近來若非預警本季需求恐走軟,就是發布了令人失望的財測。全球晶圓代工龍頭台積電(2330)日前在法說會上,第3度調降全年財測;南亞科技(2408)則是下修了今年的資本支出。美光(Micron)執行副總裁巴提亞(Manish Bhatia)上周五也在台灣新封測廠開幕式上表示:「相比於2018年度,我們已下調從上月起算的2019年度NAND快閃記憶體資本支出。」半導體業景氣通常被視為科技產業的風向球。半導體業管理層對展望的審慎姿態,證實市場看壞電子元件短期需求的程度正在增長,以及歷時已1年的超級周期可能將因支出減緩而冷卻。悲觀氛圍迅速擴散半導體供應鏈,投資人為避免受美中貿易戰火波及而出脫相關類股,導致半導體業者股價受創。且分析師指出,當前這波半導體類股跌勢,可能對更廣泛的經濟和市場情勢造成影響。美系券商BERNSTEIN分析師Mark Li指出,在面臨未來需求的不確定時,企業和消費者首先會停止購買汽車或生產設備等耐久財。「這是為何當總體經濟環境不明朗時,汽車和工業應用晶片需求會率先減緩。」目前美光股價已從5月高點回跌逾40%,南亞科同期跌約55%;南韓記憶體大廠三星電子(SAMSUNG)和SK海力士(SK hynix),過去3個月來股價也分別下跌超過12%及19%。半導體原料和設備廠也未倖免。台灣環球晶圓(6488)從5月來股價已跌約67%;日本信越化學工業(Shin-Etsu)和SUMCO近3個月股價各跌23%及45%以上;應用材料(Applied Materials)和東京威力科創(TEL)今年來股價雙雙跌逾30%。元大投顧分析師James Wei表示,由於半導體業通常是領先指標,股市這波跌勢可能僅是開端。今年剩餘的時間,市場波動可能將相當劇烈,而前方還有充滿挑戰與困難的一年,沒有刺激成長的誘因,卻充斥著不確定性。(劉利貞/綜合外電報導)

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單就 10 月份,投資人爭先恐後逃離市場,全球股債市價值蒸發約 5 兆美元,但德意志銀行經濟學家認為,這還不到會動搖經濟的程度。

但他們認為,除非市場快點重新站穩腳步,不然 Fed 重新評估貨幣政策的壓力仍將會增加。

德意志銀行證券首席國際經濟學家 Torsten Slok 表示,「對財富效應的學術研究發現,家庭和企業不會對短期財富波動有反應,但是會對他們財富水準的移動平均有反應。」

如下圖,單就本月,全球市場削減約 5 兆美元,但自 2017 年來股債市總體價值已經增加 15 兆美元

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景氣前瞻
【楊喻斐、吳國仲╱台北報導】半導體景氣見度受美中貿易戰干擾,業者陸續縮減資本支出,9月北美半導體設備出貨創今年新低,全球半導體族群爆發「紅色十月」慘案,台股中流砥柱台積電10月來股價由262.5元一路下跌至昨盤中最低227元,市值縮水9200億元,相當於跌掉2個大立光。

表徵半導體族群行情的費城半導體指數10月來大跌10.2%,跌幅較美股其他指數更重,尤其50日移動均線與200日均線上周五出現死亡交叉,為2016年4月以來首見,短線走勢偏空


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工研院產科國際所今 (24) 日公布對半導體產業最新預測,IEKCQM 指出,明年半導體產值將溫和成長,預估產業產值將成長 4.5 至 5.3%,優於全球半導體業平均水準,並突破 2.7 兆元,但包括傳統應用市場趨緩、中國加入市場競爭,都是未來半導體產業面臨的主要挑戰。

回顧今年,IEKCQM 指出,今年前 8 個月台灣 IC 產品銷售值年增 9.8%,其中以晶圓代工為主、占比達 59%,IC 產品出口值則年增 8%,但受到智慧型手機與個人電腦等產品發展成熟,未來成長力道與規模有限,加上美中貿易戰延燒,增添全球景氣不確定性,消費者信心下滑可能衝擊終端電子產品消費力道,初估今年台灣半導體業產值成長 5.9%、約為 2.6 兆元。

展望明年,IEKCQM 認為,正向因素包括物聯網、人工智慧、車聯網、智慧製造、超薄筆電等應用需求支撐 IC 發展,加上領導廠商先進製程技術領先,下游客戶也有新產品推出,外銷訂單增溫,美國與歐洲景氣穩定發展,領先指標溫和向上。

不過,明年所面臨的挑戰包括傳統應用市場趨緩與中國加入競爭,IEKCQM 指出,未來除須深耕傳統 3C 電子市場外,應持續開拓新應用市場,另一方面,中國已成為全球最大電子系統產品組裝基地,去年中國半導體佔全球市場比重已提升至 3 成,IC 設計業全球市佔率達 1 成,已逐漸與台灣形成競爭態勢,加上美中貿易戰延燒,增添全球景氣波動風險。

綜合上述因素,IEKCQM 預測,明年初台灣半導體業景氣將穩定且溫和成長,產業產值可望持續成長,達到年增 4.5 至 5.3%,優於全球半導體業平均水準,產值可望突破 2.7 兆元,且附加價值率將與先進國家並列。

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國際半導體產業協會 (SEMI) 今(24)日公布 9 月北美半導體設備商出貨金額,達 20.9 億美元,連 4 個月下滑,也創下 10 個月以來新低;整體第 3 季設備出貨金額為 67.1 億美元,季減 14.9%。

 

SEMI 統計,9 月北美半導體設備商出貨金額為 20.9 億美元,月減 6.5%,年增 1.8%;第 3 季出貨金額達 67.1 億美元,季減 14.9%。

SEMI 指出,第 3 季北美設備商出貨金額,反映了季節性的淡季循環,預期第 4 季投資金額可望較第 3 季回升。

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中國手機廠商興起,把台韓業者打到東倒西歪。研調機構估計,今年南韓手機產量不到十年前的1/5,而台灣手機產量更只有十年前的1/10。

韓媒BusinessKorea報導,Strategy Analytics預估,今年南韓生產的手機總數為2,500萬支;和2008年的1.36億支相比,產量只剩當年的18.4%。不只如此,南韓手機在全球生產比重從2008年的11.4%、跌至今年的1.3%。與此同時,台灣生產的手機也從十年前的3,000萬支,今年估計剩下300萬支。

全球手機製造重鎮轉往中國、印度、越南。2008年中國生產的手機總數為6.22億支;今年估計將增至13.72億支,佔全球手機製造比重的70%。印度生產的手機總數從2008年的6,000萬支、2018年升至2.64億支,約佔全球製造比重的13.6%。越南2013年前沒有生產手機,今年越南生產手機估計增至1.88億支。

手機業者把工廠遷往中印越南,讓這三個國家的手機產量大增。蘋果iPhone在中國組裝。三星半數手機在越南生產,近來三星還在印度打造了全球最大智慧機工廠。Strategy Analytics表示,全球手機製造集中在中國和越南;政府補助和稅務優惠之下,印度生產手機也激增。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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5G大戰提前開打!高通4G/5G峰會本周登場,公布明年採用旗下X50 5G數據晶片的OEM廠商,國際品牌小米、OPPO、vivo、LG、SONY等均有規劃,台廠商宏達電(2498)、華碩(2357)也入列,但值得留意的是,三星並不在其中,市場預期三星明年或採用自家5G晶片。

高通2018 4G/5G峰會展示5G與行動平台技術進展,祭出強打電競體驗的S675平台、最新且最小的5G NR 毫米波天線組。不過,搶進2019年5G正式商用,全球潛在25億戶終端用戶不只是高通,英特爾、華為、三星、聯發科都已陸續公布旗下5G數據晶片。

高通X50是全球首款5G數據晶片,採用28奈米製程,峰值5Gbps,支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz,高通旗下行動處理平台S835、S845等系統單晶片,以及年底將上陣的新一代7奈米旗艦款產品,均可搭配X50晶片。

這次高通公布搭載X50晶片的 OEM 廠商,包括:華碩、富士通、HMD Global、宏達電、Inseego、LG、Motorola、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、SONY、Telit、vivo、WNC、聞泰、小米。

三星並未在其中,由於日前三星已釋出自家5G獵戶座晶片Exynos 5100,業界多預期,三星明年上半年旗艦款S10,就可能有5G版本。

不過,中國廠商更是積極,小米預告將在10月25日發佈的小米MIX 3,將是首批5G商用手機之一,預期將搭載X50數據晶片,產業人士認為,小米所謂的5G商用,應是後續會推出5G版的MIX 3。 ODM廠商聞泰,也宣布將推出搭載首批X50數據晶片的手機。且除了5G智慧機外,聞泰可能也會推出5G NB、以及5G物聯網的相關產品。(陳俐妏/台北報導)


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歷經 9 個季度的價格上揚態勢,DRAM 價格從今年第 4 季起開始反轉走跌,市場對智慧型手機與伺服器需求動能出現雜音,不過,隨著資料中心需求持續推升,未來伺服器 DRAM 可望成為成長力道最強勁的記憶體領域,DRAM 大廠南亞科 (2408-TW) 也在暌違 5 年後重返伺服器市場,要在需求越趨蓬勃發展之際,搶先站穩市場利基。

 

DRAM 去年市況轉佳,市場供不應求的狀態持續到今年第 2 季,帶動整體 DRAM 報價走揚,第 3 季起受到市場需求不如預期熱絡影響,價格漲幅已較第 2 季大幅收斂,而在歷經 9 個季度的價格上升循環後,第 4 季 DRAM 受到產業需求動能平淡,市場呈現供過於求狀態,導致價格開始反轉走跌。

探究今年下半年 DRAM 價格走弱的原因,包括智慧型手機規格難吸引旺季需求,加上伺服器市場出貨動能出現雜音,及 PC/NB 市場因英特爾平台供貨不足而受到衝擊等,都是影響因素。

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台積電創辦人張忠謀退休後,新任董事長劉德音今(20)日首度主持公司一年一度的運動會。為鼓勵員工辛勞,3.9萬名員工,將發給每人新台幣1.2萬元獎金,總計共花費4.68億元,總金額為歷年之最。

劉德音一早抵達運動會會場,和總裁魏哲家、董事曾繁城等主管到各區巡視,員工們也熱烈歡迎,高呼「董事長我愛你」,劉德音揮手致意。

劉德音致詞時,感謝全體同仁在過去一年的努力,讓公司在許多地方都有許多進步,包括N7(台積電首代7奈米製程)已進入量產,創下半導體產業發展的重要里程碑。

他說,和各級主管討論過後,決定要幫所有員工加碼小禮物,發放3.9萬人、每人1.2萬紅包,以犒勞辛苦的員工。

劉德音也表示,在運動會開始前就已親自拜訪張忠謀,邀請他參加運動會。不過張忠謀回應,因接下亞太經濟合作會議(APEC)領袖代表,需要準備相關事務,今年將不出席。但若明年台積電繼續有好的表現,「一定會來參加!」勉勵員工繼續創造奇蹟。(推薦閱讀:比特幣暴跌63%後 全球挖礦晶片龍頭高調上市...股價撐得住嗎?

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